Según nuevas informaciones, Apple incluiría un próximo sensor de huellas ultrasónico de Qualcomm, coincidiendo con la presentación del 3D Sonic Max de dicha empresa en el Snapdragon Tech Summit 2019 en Maui.

Según los rumores que hemos visto por parte de Min-Chi Kuo y Bloomberg, se espera que los nuevos iPhone incluyan tanto FaceID como TouchID en la pantalla y sería una forma de dejar de depender de empresas coreanas como Samsung para los componentes.

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El 3D Sonic Max, presentado hoy en Hawái, es un nuevo sensor de huellas ultrasónico de Qualcomm que tendrá un área 17 veces más grande que su predecesor –el incluido en la gama Note de Samsung–, permitiendo que sea más seguro, mediante el uso de dos dedos, más rápido y fácil de usar.

El objetivo de Qualcomm es llegar a alcanzar un sensor de pantalla que ocupe el frontal al completo, y que, posando tu dedo sobre cualquier lugar de la pantalla, puedas ser capaz de desbloquear el dispositivo.

Apple está buscando tener sensores más avanzados en 2020 y 2021 –como el presentado hoy por Qualcomm– de los que se han estado usando en el resto de terminales que cuentan con esta tecnología.

Debemos saber que este tipo de sensores solo funcionan con pantallas OLED, por lo que es probable que este sensor se limite a los modelos «Pro», aunque según algunos rumores Apple presentaría este año los iPhone 12 con paneles OLED, por lo que de momento todo está en el aire.


Sea como sea, esto hay que tomarlo como lo que es, un rumor más. Solo el tiempo nos dirá si Apple utilizará en sus terminales este nuevo sensor.